- Pasta de soldadura de alto rendimento e não necessita limpeza - Pasta de soldadura sem chumbo - Composição Sn96.5 Ag3 Cu0.5 - Micras: 25-45um - Capacidade: 40 gramas - Armazenamento em frigorífico
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Solda em Pasta t/ Seringa p/ Reconstruir Circuitos (40g)
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