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Seringa de Massa Dissipadora / Térmica (25g) - NEDIS

(NEDIS -> HSPA25I) Composto de dissipação de calor adequado para placas de circuito impresso em transistores, diodos, CPU, etc. Use entre -50 ° C e 180 ° C Especificações: - Cor: Branco - Condutividade térmica:> 3.2Watt / mk - Impedância térmica:
6.99€
(Incluindo IVA 23%)
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EAN:

5412810306343

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