– Pasta de soldadura de alto rendimento e não necessita limpeza
– Pasta de soldadura sem chumbo
– Composição Sn96.5 Ag3 Cu0.5
– Micras: 25-45um
– Capacidade: 40 gramas
– Armazenamento em frigorífico
Solda em Pasta t/ Seringa p/ Reconstruir Circuitos (40g)
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15,99 €
Resumo do produto
- Pasta de soldadura de alto rendimento e não necessita limpeza- Pasta de soldadura sem chumbo- Composição Sn96.5 Ag3 Cu0.5- Micras: 25-45um- Capacidade: 40 gramas- Armazenamento em frigorífico
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| Peso | 0,5 kg |
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