Seringa de Massa Dissipadora / T?rmica (25g) – NEDIS

(NEDIS -> HSPA25I)

Composto de dissipa??o de calor adequado para placas de circuito impresso em transistores, diodos,
CPU, etc. Use entre -50 ? C e 180 ? C

Especifica??es:
– Cor: Branco
– Condutividade t?rmica:> 3.2Watt / mk
– Imped?ncia t?rmica: <0.06 graus C-in2 / Watt
– Temperatura de opera??o: -50 ~ 180 C